点胶机 >> 标签 >> 封装尺寸
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11日趋流行的PoP组装需要底部填充来提高封装的可靠性，而精确的喷射点胶技术是实现这一目的前沿工艺。
PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增 加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定..
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