硅胶、红胶常见问题

1、元件脱落，粘合剂涂抹量设定过少。
对策：应严格控制粘合剂的涂抹横截面积，保持恒量。  
2、粘合剂发生漏印……特别是小型的芯片元件。
3、元件贴装位置与粘合剂涂抹位置偏差，未完全对应粘合……特别是小型芯片元件，圆柱形部件。
4、硬化时，粘合剂升温不足……特别是位于大型IC，大型元件的旁边或背面的元件。
状况：大型元件的热容量大，热量被元件吸收，因而粘合剂的温度达不到设定温度不，造成硬化不充分