1.胶点数量的设定
点胶工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805，设一个胶点，现在趋势是所有元件都推荐双胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有保证，此外，还可以把热固化胶所需要 的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来。，即使其中一个胶点出现质量问题，还有一个胶点起到黏结的作用。胶点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大 ，也可以防止出现过大的黏结，给维修带来困难。对于SOIC，一般设四个点左右，这比只采用两个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，固化前的胶黏结力总是有限度的，对于大器件元件，因重量增大，运动时惯性也会增加。质量较大的IC放在胶点上，如果仅有2个胶点，给人一种“浮”的感觉，稍一震动，就会出现“滑移”，增加胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用。
1.胶点高度
点胶的几何尺寸怎么样能保持！高质量如何提高！曾谈到形状系数为2.5-4.5为最好；那么胶点高度又怎么确定呢？我们做了这样的研究，把元件贴放在PCB上时的相应尺寸，
上面是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，下面是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于总厚则得可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与PCB良好的黏合，贴片胶高度大于PCB（上面+下面），考虑到胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与PCB相结合，工程中高应达到（1.5-2），因此，为了增加高度，有时应设计辅助点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶合强度。
